The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.

Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.

《电子封装杂志》发表的论文采用实验和理论（分析和计算机辅助）方法、途径和技术来解决和解决在电子和光子元件、设备和系统的分析、设计、制造、测试和操作中遇到的各种机械、材料和可靠性问题。

范围：微系统封装；系统集成；柔性电子；具有纳米结构的材料和一般小规模系统。

该刊已被国际权威数据库SCIE收录，该刊致力于发表经过严格同行评审的高质量原创文章，反映工程技术-工程：电子与电气领域的新进展、新技术、新成果，促进该领域科研交流和科研成果转化。该刊2023年影响因子为2.2，平均审稿速度为 12周，或约稿 ，近四年来没有被列入预警名单。如果您需要投稿发表服务及指导，可以联系我们的客服老师，我们专业专注服务期刊投稿协助10年，为您提供期刊投稿个性化定制服务，并且我们确保严格保密您的个人信息及稿件内容。