
Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Sys
期刊级别:SCI
- 国际刊号:1063-8210
- 国内刊号:--
- 期刊周期:--
- 主办单位:UNITED STATES
正刊通过真伪验证
不成功全额退款
期刊介绍
SCIE期刊 学科领域:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
The IEEE Transactions on VLSI Systems is published as a monthly journal under the co-sponsorship of the IEEE Circuits and Systems Society, the IEEE Computer Society, and the IEEE Solid-State Circuits Society.
Design and realization of microelectronic systems using VLSI/ULSI technologies require close collaboration among scientists and engineers in the fields of systems architecture, logic and circuit design, chips and wafer fabrication, packaging, testing and systems applications. Generation of specifications, design and verification must be performed at all abstraction levels, including the system, register-transfer, logic, circuit, transistor and process levels.
To address this critical area through a common forum, the IEEE Transactions on VLSI Systems have been founded. The editorial board, consisting of international experts, invites original papers which emphasize and merit the novel systems integration aspects of microelectronic systems including interactions among systems design and partitioning, logic and memory design, digital and analog circuit design, layout synthesis, CAD tools, chips and wafer fabrication, testing and packaging, and systems level qualification. Thus, the coverage of these Transactions will focus on VLSI/ULSI microelectronic systems integration.
《IEEE VLSI 系统学报》是一份月刊,由 IEEE 电路与系统学会、IEEE 计算机学会和 IEEE 固态电路学会共同赞助出版。
使用 VLSI/ULSI 技术设计和实现微电子系统需要系统架构、逻辑和电路设计、芯片和晶圆制造、封装、测试和系统应用等领域的科学家和工程师密切合作。必须在所有抽象级别(包括系统、寄存器传输、逻辑、电路、晶体管和工艺级别)生成规范、设计和验证。
为了通过一个共同的论坛解决这一关键领域,IEEE VLSI 系统学报应运而生。由国际专家组成的编辑委员会诚邀提交原创论文,这些论文强调并赞扬微电子系统的新系统集成方面,包括系统设计和分区、逻辑和内存设计、数字和模拟电路设计、布局综合、CAD 工具、芯片和晶圆制造、测试和封装以及系统级鉴定之间的相互作用。因此,这些交易的报道将集中在 VLSI/ULSI 微电子系统集成上。
该刊已被国际权威数据库SCIE收录,该刊致力于发表经过严格同行评审的高质量原创文章,反映工程技术-工程:电子与电气领域的新进展、新技术、新成果,促进该领域科研交流和科研成果转化。该刊2023年影响因子为2.8,平均审稿速度为 一般,3-6周 ,近四年来没有被列入预警名单。如果您需要投稿发表服务及指导,可以联系我们的客服老师,我们专业专注服务期刊投稿协助10年,为您提供期刊投稿个性化定制服务,并且我们确保严格保密您的个人信息及稿件内容。
CiteScore(2024年最新版)
由Elsevier提出,用来评估期刊学术影响力的指标
- CiteScore:6.4
- SJR:0.937
- SNIP:1.516
CiteScore 排名
| 学科 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering | Q1 | 195 / 797 |
75% |
| 大类:Engineering 小类:Hardware and Architecture | Q2 | 51 / 177 |
71% |
| 大类:Engineering 小类:Software | Q2 | 124 / 407 |
69% |
CiteScore:由Elsevier集团开发,类似影响因子用来评估杂志期刊学术影响力的一个指标。CiteScore采用了四年区间来计算每个期刊的学术引用。CiteScore拥有自带数据库Scopus,Scopus主要两个特点:一是免费面向所有人开放;二是采用透明的操作与计算,具有极高的可重复性。
由中国科学院国家科学图书馆制定出来的分区
2023年12月升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 2区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 | 2区 3区 | 否 | 否 |
2022年12月升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 2区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 | 3区 3区 | 否 | 否 |
2021年12月旧的升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 | 3区 3区 | 否 | 否 |
2021年12月基础版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 | 4区 4区 | 否 | 否 |
2021年12月升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 | 3区 3区 | 否 | 否 |
2020年12月旧的升级版
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 2区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 | 3区 3区 | 否 | 否 |
基础版:将SCI期刊分为数学、物理、化学、医学、环境科学与生态学、生物、农林科学、工程技术、地学、地学天文、社会科学、管理科学及综合性期刊13个大类学科,再根据各大类期刊3年的平均影响因子进行划分。前5%为该类1区、6%~20% 为2区、21%~50%为3区,最后50%为4区,由高到低呈现金字塔状。
升级版:收录期刊涵盖了自然科学期刊(SCIE)、社会科学期刊(SSCI)和ESCI收录的中国期刊(自科+社科)(不包含A&HCI期刊和ESCI国外期刊)。从2022年起将只发布升级版。升级版涵盖254个小类的18个大类。为了更好描述期刊的主题表现,升级版设计了“期刊超越指数”取代影响因子指标。期刊超越指数,即本刊论文的被引频次高于相同主题、相同文献类型的其它期刊的概率。
JCR分区(2023-2024年最新版)
由科睿唯安公司(原为汤森路透)制定
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q2 | 23 / 59 |
61.9% |
| 学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 151 / 352 |
57.2% |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q2 | 26 / 59 |
56.78% |
| 学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 149 / 354 |
58.05% |
JCR分区是由科睿唯安公司(原汤森路透,2016年易主科睿唯安)每年发布的,设置了254个具体学科,根据每个学科分类按照期刊当年的影响因子高低将期刊平均分为4个区,分别为Q1、Q2、Q3和Q4,各占25%。JCR分区包括自然科学(Science Edition)和社会科学(Social Sciences Edition)两个版本。其中,JCR-Science涵盖来自83个国家或地区、约2000家出版机构的8500多种期刊,覆盖176个学科领域。JCR-Social Sciences涵盖来自52个国家或地区、713家出版机构3000多种期刊,覆盖56个学科领域。
期刊推荐
- Food Security
- 期刊级别:SCI
- 主办单位:
- 周期: --
- 国际刊号:1876-4517
- 国内刊号:--

- International Journal Of Oral Science
- 期刊级别:SCI
- 主办单位:
- 周期: --
- 国际刊号:1674-2818
- 国内刊号:--

- Clinical Microbiology Reviews
- 期刊级别:SCI
- 主办单位:UNITED STATES
- 周期: --
- 国际刊号:0893-8512
- 国内刊号:--

- International Journal Of Geographical Information Science
- 期刊级别:SCI
- 主办单位:
- 周期: --
- 国际刊号:1365-8816
- 国内刊号:--




